Technologie de processus Ririd-Flex
- Technologie multicouche
- Technologie HDI
- Technologie de cuivre épais
- Technologie FPC
- Technologie de processus Ririd-Flex
- Technologie de processus Mini LED (COB/IMD)
- Technologie de processus SLP
- Technologie de carte spéciale
- CAPACITÉ PCBA
- CAPACITÉ DU PROCESSUS SMT
- Technologie à haute conductivité thermique
| Technologie de processus Ririd-Flex | |||
| Paramètres | Processus de routine | Processus spécial | |
| Nombre de calques | 2-24L | 32L | |
| Épaisseur maximale du panneau (mm) | 3.2 | 5 | |
| Epaisseur minimum du panneau (4L) (mm) | 0,35 | 0,3 | |
| Largeur minimale de flexion (mm) | 2 | 1.5 | |
| Taille maximale de la planche (mm) | 230*480 | 700*480 | |
| Largeur/espace minimum de trace (mm) | Couche intérieure | 0,05/0,05 | 0,05/0,05 |
| Couche externe | 0,075/0,075 | 0,0625/0,0625 | |
| Immatriculation (mm) | Tolérance d'enregistrement | ±0,025 | ±0,02 |
| Tolérance trou à ligne | ±0,175 | ±0,125 | |
| Épaisseur maximale du cuivre fini ( oz ) | 2 | 3 | |
| Type d'IDH | 2+N+2 | 3+N+3 N'importe quelle couche | |
| Diamètre (mm) | À travers le trou | ≥ 0,2 | ≥ 0,15 |
| Trou aveugle | 0,1 | 0,075 | |
| Ratio d'aspect | À travers le trou | 12 : 1 | 20 : 1 |
| Trou aveugle | 0,8 : 1 | 1 : 1 | |
| Tolérance d'emplacement de trou | À travers le trou | ±0,075 | ±0,05 |

