Technologie de cuivre épais
- Technologie multicouche
- Technologie HDI
- Technologie de cuivre épais
- Technologie FPC
- Technologie de processus Ririd-Flex
- Technologie de processus Mini LED (COB/IMD)
- Technologie de processus SLP
- Technologie de carte spéciale
- CAPACITÉ PCBA
- CAPACITÉ DU PROCESSUS SMT
- Technologie à haute conductivité thermique
| Technologie de cuivre épais | ||||
| Couche | 18L | 20L | 20L | |
| Épaisseur intérieure maximale du cuivre ( oz ) | 6 | 6 | 8 | |
| Épaisseur extérieure maximale du cuivre ( oz ) | 8 | 8 | dix | |
| Épaisseur maximale (mm) | 5 | 6.5 | 6.5 | |
| En appuyant à plusieurs reprises | 2 | 4 | 6 | |
| Rapport épaisseur de trou traversant/diamètre | VIA 10 : 1 | Via 12 : 1 | Via 14 : 1 | |
| Trou borgne mécanique 0.8 : 1 | Trou borgne mécanique 1.0 : 1 | Trou borgne mécanique 1.2 : 1 | ||
| Intérieur | 4 oz largeur de ligne min/espacement (mm) | 0.30/0.30 | 0,27/0,27 | 0,25/0,25 |
| 6 oz largeur/espacement de ligne minimum (mm) | 0,55/0,55 | 0,50/0,50 | 0,45/0,45 | |
| Extérieur | 4 oz largeur de ligne min/espacement (mm) | 0.30/0.30 | 0,27/0,27 | 0,25/0,25 |
| 8 oz Min ligne largeur/espacement (mm) | / | 0,65/0,65 | 0,60/0,60 | |
| Tension de tenue | Vcc ( V ) | 3200 | 4000 | 6000 |

