Technologie de processus Mini LED (COB/IMD)
| Technologie de processus Mini LED (COB/IMD) | |||
| Article | 2022 | 2023 | 2024 |
| Couche | ≤12 L ELIC | ≤14 L ELIC | ≤16 L ELIC |
| Taille maximale (mm) | 540*620 | 540*620 | 540*620 |
| Épaisseur du panneau (mm) | 0,24-3,2 | 0,22-3,2 | 0,2-3,2 |
| Épaisseur minimale du noyau (mm) | 0,05 | 0,05 | 0,05 |
| Désalignement minimum de l'ouverture du masque de soudure (mm) | 0 | 0 | 0 |
| Largeur de trace min/espace (mm) | 0,04/0,04 | 0,035/0,035 | 0,025/0,025 |
| Taille minimale du tampon (mm) | 0,06 | 0,05 | 0,04 |
| Espace tampon min (mm) | 0,05 | 0,04 | 0,03 |
| Désalignement des couches (mm) | ±0,05 | ±0,04 | ±0,03 |
| Tolérance de routage (mm) | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 |
| Ratio d'aspect | 10 : 1 | 14 : 1 | 16 : 1 |
| Trou borgne (μm) | ≤5 | ≤5 | ≤5 |
| Arc et torsion | ≤0,5 % | ≤0,5 % | ≤0,5 % |
| Tolérance d'épaisseur de carte PCS | 50 | 50 | 50 |
